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図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み[第2版]

図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み[第2版]-電子書籍 拡大する

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著者
佐藤淳一
ジャンル
実用
図解
レーベル
――
出版社名
秀和システム
配信開始日
2015年05月26日
ページ概数
234 (※注)
一般的なスマートフォンにてBOOK☆WALKERアプリの標準文字サイズで表示したときのページ数です。お使いの機種、表示の文字サイズによりページ数は変化しますので参考値としてご利用ください。

あらすじ・内容

半導体はどうやって作るのか、半導体ビジネスに関わりたいとお考えの方向けに、シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みが図解でわかる入門書です。第2版となる本書では、最新EUV事情や450mmウェーハ、今後の半導体ファブなどの最新動向を追加し、エンジニアや半導体関連企業で働く人のために、半導体の作り方を前工程のプロセスから、洗浄・乾燥ウエットプロセス、イオン注入・熱処理プロセス、リソグラフィー・プロセス、エッチング装置、成膜プロセス、平坦化(CMP)プロセス、後工程のプロセスフローまで豊富なイラストと図表を使って、実際の製造現場を知らない方にもイメージしやすく解説しています。

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