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GWコイン大還元祭
実用

図解入門 よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み[第2版]

著者
佐藤淳一
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あらすじ・内容

半導体はどうやって作るのか、半導体ビジネスに関わりたいとお考えの方向けに、シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みが図解でわかる入門書です。第2版となる本書では、最新EUV事情や450mmウェーハ、今後の半導体ファブなどの最新動向を追加し、エンジニアや半導体関連企業で働く人のために、半導体の作り方を前工程のプロセスから、洗浄・乾燥ウエットプロセス、イオン注入・熱処理プロセス、リソグラフィー・プロセス、エッチング装置、成膜プロセス、平坦化(CMP)プロセス、後工程のプロセスフローまで豊富なイラストと図表を使って、実際の製造現場を知らない方にもイメージしやすく解説しています。

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作品情報

シリーズ
図解入門 よくわかる 最新 半導体プロセスの基本と仕組み(秀和システム)
著者
レーベル
――
出版社
秀和システム
カテゴリ
実用
ページ概数
234
配信開始日
2015/5/26
底本発行日
2013/3
対応端末
  • PCブラウザ
    ビューア
  • Android
    (スマホ/タブレット)
  • iPhone / iPad
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ジャンル

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半導体ビジネスに興味はあるけれど、半導体の解説書は専門的すぎて難しい……。そんな悩みをお持ちではありませんか? 本書は、半導体ビジネスに興味がある方を対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。第4版では、新しい情報はもちろん、大きな改訂として「CMOSのプロセスフロー」の解説を追加しました。シリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全体をスッキリ俯瞰できます。

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    半導体ビジネスに興味はあるけれど、半導体の解説書は専門的すぎて難しい……。そんな悩みをお持ちではありませんか? 本書は、半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。製造現場を知らなくても理解しやすいよう、わかりやすい図やイメージ、表を使って解説。シリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全体をスッキリ俯瞰できます。

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    1,782(税込)

    1,620円 (+消費税162円)

  • 実用 図解入門 よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み[第4版]

    半導体ビジネスに興味はあるけれど、半導体の解説書は専門的すぎて難しい……。そんな悩みをお持ちではありませんか? 本書は、半導体ビジネスに興味がある方を対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。第4版では、新しい情報はもちろん、大きな改訂として「CMOSのプロセスフロー」の解説を追加しました。シリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全体をスッキリ俯瞰できます。

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